S.Felba - Montaż w Elektronice.pdf

(15509 KB) Pobierz
1269245858.001.png
1
Jan Felba
Montaż
w elektronice
oficyna WydaWnicza Politechniki WrocłaWskiej
WrocłaW 2010
1269245858.002.png 1269245858.003.png
2
Recenzent
Ryszard Kisiel
Opracowanie redakcyjne
Agnieszka Ściepuro
Korekta
Alina Kaczak
Agnieszka Ściepuro
Projekt okładki, skład i łamanie
Dominika Osadców
Wszelkie prawa zastrzeżone. Żadna część niniejszej książki, zarówno w całości,
jak i we fragmentach, nie może być reprodukowana w sposób elektroniczny,
fotograiczny i inny bez zgody wydawcy.
© Copyright by
OfiCyna WydaWniCza POliteChniki WrOCłaWskiej
Wrocław 2010
OfiCyna WydaWniCza POliteChniki WrOCłaWskiej
Wybrzeże Wyspiańskiego 27, 50-370 Wrocław
http://www.oicwyd.pwr.wroc.pl; e-mail: oicwyd@pwr.wroc.pl
isBn 978-83-7493-533-3
drukarnia Oicyny Wydawniczej Politechniki Wrocławskiej. zam. nr 697/2010
 
3
sPis treści
1. Wstęp ............................................................................................
5
2. Poziomy i technologie montażu ...............................................
9
3. Montaż drutowy .........................................................................
19
4. Montaż lip chip ..........................................................................
27
5. elementy, obudowy, architektura wyprowadzeń ....................
41
5.1. elementy czynne i bierne do montażu przewlekanego ..........................
41
5.2. elementy bierne do montażu powierzchniowego ....................................
42
5.3. obudowy układów scalonych.......................................................................
45
6. Podłoża. Płytki obwodów drukowanych ................................
55
6.1. rodzaje podłoży ..............................................................................................
55
6.2. Wytwarzanie płytek obwodów drukowanych ....................................
59
6.3. Płytki wielowarstwowe .........................................................................
62
6.4. Powłoki kontaktowe .............................................................................
67
6.5. Projektowanie mozaiki ścieżek i pól kontaktowych ..........................
71
7. Podstawy procesu lutowania, stopy i pasty lutownicze .........
75
7.1. lutowanie ..............................................................................................
75
7.2. Montaż bezołowiowy ...........................................................................
76
7.3. zwilżanie ...............................................................................................
79
7.4. Procesy kapilarne ..................................................................................
84
7.5. Procesy dyfuzyjne .................................................................................
86
7.6. związki międzymetaliczne ...................................................................
87
7.7. stopy lutownicze bezołowiowe ...........................................................
89
7.8. topniki i ich rola w tworzeniu połączenia lutowanego ....................
91
7.9. Pasty lutownicze.....................................................................................
93
8. technologie lutowania ...............................................................
99
8.1. techniki lutowania w zależności od konstrukcji zespołu ................
99
8.2. lutowanie ręczne ..................................................................................
100
8.3. lutowanie na fali ...................................................................................
102
8.4. lutowanie rozpływowe .........................................................................
110
 
4
9. Wady połączeń lutowanych ....................................................... 123
9.1. niezwilżanie .......................................................................................... 125
9.2. Wady lutowania w montażu przewlekanym ....................................... 126
9.3. Wady lutowania w montażu powierzchniowym ................................ 129
9.4. Wady połączeń lutowanych wykonanych techniką lip chip ............ 132
9.5. Wady specyiczne dla lutów bezołowiowych...................................... 134
9.6. Metody kontroli jakości połączeń lutowanych ................................... 135
10. Mycie po procesie lutowania ..................................................... 139
10.1. zanieczyszczenie ................................................................................ 139
10.2. skutki zanieczyszczeń ........................................................................ 140
10.3. Mycie i środki myjące ......................................................................... 143
10.4. kontrola czystości ............................................................................... 144
11. kleje i klejenie ............................................................................. 147
11.1. kleje strukturalne ............................................................................... 147
11.2. kleje przewodzące elektrycznie ......................................................... 149
11.3. kleje przewodzące cieplnie ................................................................ 157
11.4. sposoby dozowania kleju.................................................................... 161
12. Połączenia i złącza ...................................................................... 165
12.1. Połączenia rozłączne .......................................................................... 165
12.2. Połączenia nierozłączne ..................................................................... 170
12.3. Przewody i kable ................................................................................. 172
13. narażenia środowiskowe. problemy odprowadzenia ciepła ....... 175
13.1. niezawodność w montażu elektronicznym .....................................
175
13.2. narażenia środowiskowe ...................................................................
176
13.3. narażenia mechaniczne .....................................................................
177
13.4. narażenia termiczne ..........................................................................
181
13.5. odprowadzanie ciepła .......................................................................
183
13.6. chłodzenie ..........................................................................................
185
literatura ......................................................................................
195
 

Plik z chomika:

Inne pliki z tego folderu:

Inne foldery tego chomika:

Zgłoś jeśli naruszono regulamin